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2024/4/2 21:11:47
倒裝芯片技術(shù)如何改變LED產(chǎn)業(yè)
覆晶芯片在照明應(yīng)用上的優(yōu)勢明顯，擁有更高的性價(jià)比(流明/元)，更高的可靠性，更大的發(fā)光角度，更高的發(fā)光密度，系統(tǒng)成本下降，縮短制造流程，便于規(guī)�；a(chǎn);
而倒裝cob模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品，具有更高的可靠性，熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。
值得一提的是，倒裝芯片cob的產(chǎn)線投資可減少50%，由于無金線，無支架，bom成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價(jià)比大幅提升。
關(guān)于封裝的未來發(fā)展趨勢，他表示，倒裝芯片cob光源將成為球泡燈，筒燈，射燈，工礦燈等品類的主要光源配置;燈帶、日光燈管、平板燈光源仍然是smd的天下，smd往更小尺寸發(fā)展;csp封裝大規(guī)模進(jìn)入背光源、閃光燈應(yīng)用;芯片封裝成本進(jìn)一步降低，高壓小電流簡化散熱器，配合線性ic簡化電源;未來光源會向關(guān)注光品質(zhì)，優(yōu)化光譜方向發(fā)展。
